作为国产CPU的代表，龙芯近日表示，下一代龙芯3A6000已经完成设计，不过距离最后上市还需要一段时间。
据悉，3A6000也不会继续提升工艺，依然会采用现有的12nm工艺，但会大幅改进架构设计，架构会从目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计。
(资料图)
集特GPC-100(龙芯3A5000/8GB/256GB/R5 340)
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仿真测试结果显示，龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值（GCC）从26/28分提高到35/45分，分别提升37%及68%。
作为对比，11代酷睿的IPC大约是定点13+/G，12代酷睿IPC大约是定点15+/G，Zen3的IPC大约是定点13/G。
关键词： 下一代CPU
