【资料图】
在ISSCC 2023国际固态电路大会上，AMD提出了多种新的整合封装设想，将内存季翀在CPU内部，并且以堆叠的形式体现，AMD表示这种设计可以让计算核心以更短的距离、更高的带宽、更低的延迟访问内存，而且能大大降低功耗，2.5D封装可以做到独立内存功耗的30％左右。
AMD甚至考虑在Instinct系列加速卡已经整合封装HBM高带宽内存的基础上，在后者之上继续堆叠DRAM内存，但只是一层，容量不会太大。
文章信息内容转自快科技。
关键词：
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在ISSCC 2023国际固态电路大会上，AMD提出了多种新的整合封装设想，将内存季翀在CPU内部，并且以堆叠的形式体现，AMD表示这种设计可以让计算核心以更短的距离、更高的带宽、更低的延迟访问内存，而且能大大降低功耗，2.5D封装可以做到独立内存功耗的30％左右。
AMD甚至考虑在Instinct系列加速卡已经整合封装HBM高带宽内存的基础上，在后者之上继续堆叠DRAM内存，但只是一层，容量不会太大。
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